中国、過去最大の半導体ファンド設立
ファンドの概要
今回のファンドには、中国財政省が約17%を出資しており、主要株主には巨大な国有企業が名を連ねています。このファンド設立の背景には、米国による半導体輸出規制強化に対抗し、中国国内での先端半導体の国産化を急ぐ狙いがあります。
過去のファンドと比較
中国政府はこれまでにも半導体産業支援のために2つのファンドを設立してきましたが、今回のファンドはそのいずれよりも大規模です。以下に、過去のファンドと今回のファンドの比較を示します。
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第一ファンド(2014年設立)
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資本金:約1兆7000億円
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目的:半導体製造設備の導入と生産能力の向上
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第二ファンド(2019年設立)
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資本金:約2兆円
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目的:半導体製造技術の開発と技術革新の促進
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第三ファンド(2023年設立)
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資本金:約7兆4000億円
ファンド設立の背景
近年、米中間の技術競争が激化し、特に半導体分野では米国が中国への輸出規制を強化しています。これに対抗するため、中国政府は国内での先端半導体技術の開発と生産能力の向上を急いでいます。今回のファンドは、その一環として設立されました。